定位中

iPhone11發(fā)布之后,很多人都吐槽發(fā)熱嚴重、信號差、鏡頭進灰等等缺點,你該怎么辦?

這次iPhone11發(fā)布之后,很多人都吐槽發(fā)熱嚴重、信號差、鏡頭進灰等等缺點,其中尤其發(fā)熱大、信號差成為了很多網(wǎng)友口誅筆伐的對象。有些人將其歸結于英特爾的基帶,這個可能還真是的,英特爾的基帶不如高通的基帶,這個大家都知道的。但也有人將其歸罪到外掛式基帶上,認為集成的才是最好的,那么我就覺得這可能是想錯了。


那么外掛式集成基帶的優(yōu)缺點到底是什么?先說說缺點,嚴格來講,缺點只有二個,一是占有了手機中的空間,造成手機內(nèi)部的設計更為復雜,二是耗電更大。與集成式基帶相比,外掛式基帶相當于多了一顆芯片,而手機內(nèi)部的空間是寸土寸金,少了一部分空間就會占用其它的空間,比如蘋果的電池一向較小,可能就是這個原因。由于獨立成一顆芯片,自然耗電量肯定比集成式的會更大一些,這也是蘋果手機似乎待機不行的原因之一。


而優(yōu)點其實也是有的,一是芯片的難度變小。我們知道芯片是越小越難,而外掛式基帶體積變大了,自然不用高度集成,相對而言也沒這么復雜,所以難度會小一些。

二是更利于散熱,我們知道處理器(CPU、GPU)部分會散發(fā)熱量,同時基帶也會散發(fā)熱量的,集成式的話熱量散發(fā)沒這么容易,熱量都從一顆芯片上散發(fā),會更熱,而外掛式的話,更容易散熱,因為熱量是分散在兩顆芯片上的,這樣散熱系統(tǒng)也好設計一些。

所以這次綜合起來看,所謂的發(fā)熱、信號差根本就不是外掛式的原因,反而外掛式基帶更利于散熱,外掛式的優(yōu)缺點相比較下來,缺點并不突出,優(yōu)點更明顯,所以唯一的解釋還是英特爾的基帶不行。

不過目前也有很多人對發(fā)熱大、信號不行并不在在意,畢竟目前iPhone11就是明證啊,你覺得呢?不過下一代蘋果又會換回高通的基帶,這些問題估計都會解決掉了。


iPhone11
上一篇
5G正式來了!極客修打造互聯(lián)網(wǎng)維修新形態(tài)
蘋果稱:5G版iPhone 11S機殼成本顯著增加30–50美元
下一篇
    • 微信客服
      • 電話客服
      • 4008-112-112
    • 掃小程序碼

      享維修優(yōu)惠