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iPhone11發(fā)布之后，很多人都吐槽發(fā)熱嚴重、信號差、鏡頭進灰等等缺點,你該怎么辦？

這次iPhone11發(fā)布之后，很多人都吐槽發(fā)熱嚴重、信號差、鏡頭進灰等等缺點，其中尤其發(fā)熱大、信號差成為了很多網(wǎng)友口誅筆伐的對象。有些人將其歸結于英特爾的基帶，這個可能還真是的，英特爾的基帶不如高通的基帶，這個大家都知道的。但也有人將其歸罪到外掛式基帶上，認為集成的才是最好的，那么我就覺得這可能是想錯了。


那么外掛式集成基帶的優(yōu)缺點到底是什么？先說說缺點，嚴格來講，缺點只有二個，一是占有了手機中的空間，造成手機內(nèi)部的設計更為復雜，二是耗電更大。與集成式基帶相比，外掛式基帶相當于多了一顆芯片，而手機內(nèi)部的空間是寸土寸金，少了一部分空間就會占用其它的空間，比如蘋果的電池一向較小，可能就是這個原因。由于獨立成一顆芯片，自然耗電量肯定比集成式的會更大一些，這也是蘋果手機似乎待機不行的原因之一。


而優(yōu)點其實也是有的，一是芯片的難度變小。我們知道芯片是越小越難，而外掛式基帶體積變大了，自然不用高度集成，相對而言也沒這么復雜，所以難度會小一些。

二是更利于散熱，我們知道處理器（CPU、GPU）部分會散發(fā)熱量，同時基帶也會散發(fā)熱量的，集成式的話熱量散發(fā)沒這么容易，熱量都從一顆芯片上散發(fā)，會更熱，而外掛式的話，更容易散熱，因為熱量是分散在兩顆芯片上的，這樣散熱系統(tǒng)也好設計一些。

所以這次綜合起來看，所謂的發(fā)熱、信號差根本就不是外掛式的原因，反而外掛式基帶更利于散熱，外掛式的優(yōu)缺點相比較下來，缺點并不突出，優(yōu)點更明顯，所以唯一的解釋還是英特爾的基帶不行。

不過目前也有很多人對發(fā)熱大、信號不行并不在在意，畢竟目前iPhone11就是明證啊，你覺得呢？不過下一代蘋果又會換回高通的基帶，這些問題估計都會解決掉了。


iPhone11
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